Płytkę drukowaną telefonu intranetowego zaprojektowano przy pomocy programu Advanced PCB 4, będącego częścią środowiska EDA/Client98 firmy Protel International. Ze względu na wysoką cenę płytek wielowarstwowych, płytka telefonu musiała posiadać jedynie dwie warstwy miedzi. To ograniczenie wydatnie wpłynęło na wzrost wymiarów płytki i gorsze upakowanie elementów. Wystąpiły również problemy z prowadzeniem linii zasilających i masy do bloku przetwarzania analogowego, któremu nie udało się zapewnić właściwego ekranowania. Stanowiłoby to ogromną wadę urządzenia, którego działanie bazuje na obróbce wysokiej jakości analogowych sygnałów dźwiękowych. W telefonie kwestia jakości przekazu głosu czy też odstępu sygnału od szumu nie jest jednakże zagadnieniem priorytetowym. Jako że wąskie pasmo sygnału (4 kHz przy częstotliwości próbkowania 8 kHz) i jego niewielka dynamika w przekazie mowy nie stwarzają wielkich wymagań na rozłożenie elementów i ścieżek płytki drukowanej, udało się z powodzeniem osiągnąć zadowalające rezultaty.
Dla skutecznego rozprowadzenia prądów zasilania, szerokości ścieżek zasilających i masy zostały powiększone do niezbędnych rozmiarów. Wiele uwagi poświęcono również sekcji przetwornicy impulsowej, rozmieszczając w optymalny sposób kluczowe elementy mające wpływ na poziom generowanych zakłóceń, takie jak kondensatory filtrujące. Poprowadzenie ścieżek większości połączeń cyfrowych pomiędzy układami scalonymi wykonano przy pomocy oprogramowania Advanced Route 4, będącego częścią wspomnianego wyżej środowiska EDA/Client98.
W załączniku J przedstawiono widoki czterech warstw projektu, które zostały przeniesione na folię światłoczułą w naświetlarce postscriptowej, co następnie posłużyło do wytworzenia płytki drukowanej telefonu intranetowego. Ze względu na koszty warstwa opisowa nie została nadrukowana na płytce prototypu, ani nie naświetlono z niej folii.
Załącznik J zawiera również rysunek rozmieszczenia układów scalonych i złącz płytki wraz z wartościami elementów biernych.
Rozdział poprzedni
Spis treści
Rozdział następny 